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Forum TERATEC 2018
Atelier 5 - Mercredi 20 juin - de 14h00 à 17h30

HPC, CLOUD ET EMBARQUE (HPC IN THE LOOP)

L’indispensable besoin de transformation du HPC, du Big data et de l’Intelligence Artificielle pour se parer à l’extreme scale computing
Patrick DEMICHEL, HPE

Nos sociétés se dirigent vers un monde hyper-connecté et entièrement numérisé où des milliards d’objets intelligents vont interagir pour prendre en temps réel des décisions intelligentes et vitales.

Le challenge est de collecter, analyser, stocker ce tsunami de données. 

Nos technologies actuelles n’ont aucune chance de répondre aux nombreux challenges que cette vision nous impose de résoudre. Notamment l’énergie et l’économie mais aussi l’hypercomplexité qui devient le paradis des hackers.

Les laboratoires de recherche de HPE ont démontré qu’il est possible de réaliser cette vision à la condition sine qua non de repenser holistiquement nos infrastructures.

Ceci est partagé par un large consortium de leaders de notre industrie. Des technologies de rupture vont bientôt apparaître et transformer en profondeur nos pratiques.

La convergence entre le HPC ; les BigData ; le Machine Learning et l’internet des Objets est indispensable ; nous allons vous démontrer pourquoi. C’est aussi un immense potentiel d’opportunités que les entreprises devront valoriser, dans de nombreux cas repenser en profondeur leurs codes et méthodologies.

Biographie : Patrick Demichel works for HPE for 38 years on computer technologies with focus on scientific domains. As Distinguished Technologist he works on HPC, Big Data, IoT and Machine Learning  domains, helping in the development and integration of innovations. He collaborates with HPE Laboratories, our divisions, partners and customers on mid and long term plans to find, adopt and valorize all disruptive technologies. He contributes in particular on to the programs “The Machine / genZ”,  “Moonshot / IoT” and focuses on of all special technologies like FPGA, NVM, photonic,  Artificial Intelligence, exotic technologies, cooling technologies, etc. .


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