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Forum TERATEC 2017
Atelier 7 - Mercredi 28 juin de 14h00 à 17h30
Interconnect
Maximiser les performances de systèmes hétérogènes avec l'Interconnect ARM et la technologie CCIX
Résumé : Les systèmes HPC se rapprochant de l’exaflop, l’efficacité de ces machines devient de plus en plus critique comme le démontre le nombre croissant de déploiement de machines hétérogènes pour l’apprentissage, l’analyse de données et l’accélération de réseaux. Cet exposé montrera comment les technologies ARM d’interconnexion internes aux puces peuvent être combinées avec la technologie multichip CCIX (Cache Coherent Interconnect for Accelerators) pour créer des plateformes cohérentes extensibles. Cet ensemble de technologies permet aux architectes de SoC (Système sur une puce) et aux architectes systèmes de réaliser un mélange subtil de cœurs de calcul et d’accélérateurs pour répondre au mieux aux demandes d’efficacité des futurs systèmes exaflopiques voire au-delà..
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Biographie : Neil Paris est le directeur Marketing des produits d’interconnexion ARM CoreLink qui adressent de vastes domaines, allant du microcontrôleur au HPC. Neil a rejoint ARM en 2000 comme ingénieur en conception pour les produits d’interconnexion et le développement de chip de test. Neil a ensuite suivi de nombreux et prestigieux partenaires en tant que ingénieur d’application dans la silicon valley. Depuis peu, il est basé au siège à Cambridge. Neil a toujours eu un intérêt marqué pour les systèmes de traitement hétérogène complexes et les systèmes d’interconnexion à cohérence de cache afin de résoudre les problématiques associées au déploiement de nouvelles applications, du capteur au serveur. |
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jean-pascal.jegu@teratec.fr
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